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王传福喊话激活半导体板块:智能车下半场开启 10倍空间呼之欲出

《科创板日报》(上海,编辑 宋子乔)讯,“在半导体领域,电动车对半导体的需求相较传统车对半导体的需求增加5-10倍。但是因为‘缺芯’,全球大约700万左右电动车没有生产。电动车是上半场,智能车是下半场,智能车对半导体的需求更大。”11月19日,比亚迪集团董事长兼总裁王传福如是说。

二级市场对这番话给予了积极反馈:今日(11月22日)汽车半导体板块走强。截至午间休盘,汽车芯片指数涨超5%(见下图)。个股中,扬杰科技涨停,时代电气、银河微电涨超10%,宏微科技、华润微、斯达半导涨超5%。扬杰科技、时代电气、银河微电、斯达半导、新洁能等多支个股创新高。

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智能车对半导体的需求的确更大,从数据上看,一辆传统燃油车大致需要100-200个半导体芯片,电动车在此基础上数量要翻一倍,而一辆智能化水平较高的纯电动汽车甚至需要800-1000个芯片。

比亚迪也正用实际行动表明对汽车半导体的重视:比亚迪半导体即将分拆至深交所创业板上市,该公司是国内车规级IGBT领导厂商,占据国内市场18-20%的份额。

比亚迪之外,精准掌握行业变革趋势的芯片大公司早已大力拥抱汽车智能领域:

全球最大的手机芯片厂高通近期高调宣布进军汽车领域,牵手德国汽车制造商宝马,高通芯片将用在宝马下一代的驾驶辅助和自动驾驶系统中。

芯片代工龙头格芯早早便制定了主攻汽车芯片的计划,并在近日与福特汽车签署战略合作协议,可能就电池管理芯片和自动驾驶系统芯片启动联合研发。

汽车智能化将为车规级半导体供应商带来广阔的市场空间,问题的根源在于,智能化的下半场何时开启?其实,车企的智能化大战早已打响,2021年将成为关键节点。

缺芯逐步缓解 智能车下半场开启

要实现汽车智能化,传感器、激光雷达等硬件“上车”是第一步,无论是自动驾驶芯片、通信基带芯片还是智能座舱芯片,都直接决定着汽车的智能化水平。

当下,主流车厂的智能化升级已经进入“硬件预埋,配置冗余”的装备竞赛阶段,越来越多智能化新车亮相,高级别智能驾驶即将大规模上量。

2021广州车展上,已经量产或计划量产的激光雷达车型达数十家,除机甲龙搭载4颗华为96线混合固态激光雷达外,较受市场关注的车型还包括:威马M7搭载3颗自主变焦高精超视固态激光雷达;小鹏G9搭载2颗激光雷达;哪吒S搭载2颗固态激光雷达等。

新的智能座舱产品也登台亮相,包括上汽通用别克正式发布旗下全新的“别克SmartPod智慧驾舱”、斑马智行与智己汽车共创打造的智能座舱系统“洛神”等。

此前,汽车芯片持续短缺已经对汽车产业链带来了损害,一流整车厂动辄停工减产,零部件供应商中,以德赛西威为例,中金公司就表示,芯片供应紧张对该公司前三季度业绩造成较大掣肘。

不过,目前汽车缺芯情况正逐步缓解,国融证券分析师赵雅楠表示,10月份以来,马来西亚疫情数据全面好转,预计本次晶圆厂营运恢复具有较强可持续性。全球汽车芯片龙头厂商英飞凌、德州仪器、意法半导体、瑞萨等在马来西亚均有布局,汽车芯片将会持续缓解,与国内汽车工业协会汽车芯片缓解观点相互验证。

标志性事件频出 新老势力共同按下智能化加速键

站在2021年的尾巴上回顾过去,2020年前后,智能车领域诞生了太多标志性的事件:苹果重启泰坦计划,小米、集度等入场,半导体公司进攻汽车智能芯片,富士康意图代工生产汽车等消息纷至沓来。

今年年内,在“造车运动”后来者的推动下,汽车的智能化进程明显加速:

11月19日有消息称,苹果公司在推进其电动汽车的开发项目上有了重大突破,并将研发重点转向全自动驾驶技术。小米汽车科技有限公司18日成立,雷军任执行董事,经营范围涵盖智能车载设备制造。

另一方面,特斯拉这类先行者也从未放弃抢占智能化高地,年内,特斯拉DOJO超级计算中心和D1芯片正式亮相,有望助力特斯拉汽车的AI训练、提升自动驾驶水平。

下场造车的队伍愈发庞杂,正向外传递一个信息:汽车行业已经进入智能车时代,未来,壁垒不再存在于生产制造环节,软件才是更能产生溢价空间的领域,为“后来居上”创造无限可能。

中信建投分析师武超则近日表示,过去一年,整个新能源车渗透率大幅提升,但在背后,不管是特斯拉还是各种造车新势力,它所布局的,更多的会围绕未来车内的智能座舱、自动驾驶等等,这些偏智能车方向下半节的延伸。看明年一年的维度,最看好的还是汽车智能化。

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