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IC载板龙头厂商高呼明年产能更缺 行业景气度有望延续

近日,IC载板大厂南亚PCB副总吕连瑞表示,不少载板厂虽已加紧扩产,但因终端需求持续激增,且远大于产能供给,预计2022年载板缺口将进一步扩大。

IC载板,是IC封装中用于连接芯片与PCB板的重要材料,在中低端封装中占材料成本的40-50%,在高端封装中占70-80%,为封装环节价值量最大的耗材,主要分为ABF载板和BT载板。IC载板供应商欣兴电子此前表示,ABF载板产能被客户早早预订,2025年前的产能多数都被预订。

据财联社主题库显示,相关上市公司中:

中京电子珠海工厂IC载板专线正在建设中,目前正在开展各类产品的样品试制与客户验证工作,进展顺利。

科翔股份IC载板项目2020年进入小批量试产,目前处于部分客户认证阶段。

关联个股科翔股份+1.86%中京电子+2.52%

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