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科创板晚报|国家最高科学技术奖在京公布 大基金拟减持安集科技

《科创板日报》29日讯,今日科创板晚报主要内容有:易纲表示个人信息保护亟待加强;工信部通报38款违规APP;隆基股份发布澄清公告;康希诺否认机构研报中的负面问题。

简讯:

【热点聚焦】

国家最高科学技术奖在京公布

今天上午,2020年度国家科学技术奖励大会在人民大会堂举行。开创我国自主研制歼击机先河的顾诵芬院士,以及国际核能领域著名学者、战略科学家王大中院士获得国家最高科学技术奖。

央行行长易纲:个人信息保护亟待加强

央行行长易纲在2021年香港金融科技周上表示,此前已有大型科技公司未经允许收集并不当使用客户信息,甚至出现客户数据泄露事件,个人信息保护亟待加强。易纲还表示,要在充分保护个人信息的前提下,探索实现更加精确的数据确权,更加便捷的数据交易,更合理的数据使用,激发市场主体活力和科技创新能力。

工信部通报38款违规APP存在超范围索取权限等问题

工信部通报38款违规APP,涉及超范围索取权限、过度收集用户个人信息等问题,腾讯新闻、QQ音乐、小红书等APP在列。上述APP应在11月9日前完成整改,逾期不整改或整改不到位的,将依法依规进行处置并予以行政处罚。

隆基股份发布澄清公告

隆基股份公告,自 2021 年 10 月 28 日至 2021 年 11 月 3 日,美国海关依据暂扣令(WRO)对隆基绿能科技股份有限公司及美国子公司出口到美国的共计 40.31MW 组件产品进行了扣留,本批货物约占公司2020 年度出口美国销量的 1.59%。目前,公司对美国市场的发货仍在正常进行,以满足美国客户的订单需求。美国海关的暂扣令(WRO)暂未对公司的经营造成重大不利影响,公司将持续关注和评估暂扣令(WRO)对公司美国出货的影响。

台积电总裁:晶圆产能吃紧将延续到明年 5年内推出2纳米芯片

新加坡《联合早报》网站近日报道称,台积电总裁魏哲家预测,晶圆代工产能吃紧问题不只今年仍无法解决,而且会将延续到明年。魏哲家在一场说明会上说,台积电的晶圆代工产能截至目前仍供不应求,主要原因为5G相关芯片及高效能运算芯片的需求强劲。同时,其他应用领域如汽车、物联网、伺服器及物联网,也带动整体半导体元件需求仍持续增加。另外他预计,台积电2025年会推出2纳米芯片。

深度:

机构密集调研科创板 半导体、新能源受高度关注 这些公司被踏破门槛

首发上会,格灵深瞳有望浴火重生

安博通增资武汉蔚能电池 网安行业之外布局新能源

再获高瓴投资 派拉软件能否成功冲击科创板?

美芯片巨头再提价 模拟IC涨价潮翻涌

【科创板公告】

大基金拟减持安集科技不超2%公司股份

安集科技公告,持股10.30%的国家集成电路基金计划自本公告披露之日起15个交易日之后的6个月内,通过集中竞价交易方式减持其所持有公司股份不超过106.44万股,减持股份占公司总股本的比例不超过2%。

康希诺回应机构研报中负面消息:不存在问题所述情况

有投资者在互动平台提问称,近日网上流传一篇瑞银关于康希诺的研报,研报中阐述公司第三季度存在库存负面消息及原材料报废的情况。如果上述所述事件确实存在,公司的信披是否存在违规?对此,康希诺回应称,公司在此确认不存在问题所述的情况,此处可能为对于报表特定科目的误读。

中信博发布澄清公告

中信博公告,对于网络相关的负面新闻,其中包括业绩变动、业务情况、坏账诉讼积压、海外市场、高管减持等问题,中信博做出具体回应,并表示公司经营一切正常。

宏微科技针对股票异动做出回应

宏微科技发布异动公告,公司主营业务收入中工业控制及电源行业收入占比较高,在新能源领域占比比较低,公司存在下游行业应用领域集中的风险,请广大投资者注意二级市场交易风险。

【发审动态】

4家科创板拟上市公司发审状态更新

截至11月3日晚,共有664家公司科创板上市申请获受理,4家公司发审状态更新。

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【创投风向标】

医疗器械供应链公司无境创新获数千万元融资

医疗器械智慧供应链企业无境创新获新一轮数千万元融资,由金沙江创投独家投资, 其专注于为医疗器械供应链提供信息化方案。

云途半导体获保隆科技战略投资

苏州云途半导体有限公司获得保隆科技的战略投资。新一轮融资将继续用于加速云途半导体车规级MCU芯片的研发及量产投入。据智慧芽数据显示,云途半导体目前共有2件专利申请,均为发明专利,且主要与锁相环、时钟切换、低功耗等技术领域相关。

MCU企业韦斯佰瑞获数千万元A轮融资

近日,常州韦斯佰瑞电子科技有限公司(以下简称:韦斯佰瑞)获数千万元A轮融资,由毅达资本领投。公司核心产品是基于ARM Cortex-M系列内核架构的32位高性能低功耗MCU芯片,在芯片可重构、高性能缓存、高精度OSC、超低功耗等方面达到国际领先水平。据智慧芽数据显示,韦斯佰瑞共有近10件专利申请,均为实用新型专利,主要专注在“微控制器”等技术领域。

DPU芯片企业芯启源宣布完成数亿元融资

近日,国内DPU芯片企业芯启源宣布完成数亿元Pre-A4轮融资,本轮融资由中国互联网投资基金(中网投)领投,华润资本润科基金、兴旺投资、允泰资本、正海资本跟投,老股东熠美投资跟投。据介绍,此次融资将进一步支持芯启源下一代DPU芯片研发投入,加速在5G、云数据中心的生态布局。据智慧芽数据显示,芯启源及其关联公司目前共有40余件专利申请,100%为发明专利,主要集中于识别模式、存储单元等相关技术领域。

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